ادغام USB4 برای اتصال پیشرفته توسط AMD Ryzen برای نسل بعدی (نسل جدید AMD Ryzen با USB4)
اخیرا اخباری منتشر شده است که حاکی از این است که پلتفرم نسل بعدی AMD Ryzen احتمالاً USB4 را برای اتصال پیشرفته ادغام خواهد کرد.
در 19 جولای، اخبار فناوری سریع، رقابت شدید بین AMD و اینتل را در بازار پردازنده برجسته کرد. هر دو شرکت نه تنها بر عملکرد CPU تمرکز میکنند، بلکه اکوسیستم کلی را نیز در نظر میگیرند. علیرغم مزایایی که دارد، پلتفرم رایزن در رابطه با رابط کاربری خود با یک ایراد قابل توجه مواجه است، به ویژه پشتیبانی کندتر از USB4. اما راه حل این مشکل چیست؟ AMD چه مسیری را برای حل این مشکل در نظر گرفته است؟ خوشبختانه راه حلی برای این مشکل در دسترس است. در ادامه این مقاله از رسانه مدیاتی به پاسخ این پرسش میپردازیم.
پلتفرم نسل بعدی AMD Ryzen چگونه خواهد بود؟
بر خلاف AMD، پلتفرم اینتل دارای Thunderbolt 4 (Thunderbolt4) است که در دو سال گذشته از هر دو پلتفرم موبایل و دسکتاپ پشتیبانی میکند. این مزیت اکوسیستم جامعتری را برای اینتل فراهم میکند. با این حال، AMD در تلاش است تا با باز کردن قفل پشتیبانی بومی USB4 در پردازنده های Ryzen خود، این مشکل را برطرف کند.
پردازنده AMD از زمان عرضه پردازنده موبایل Ryzen 6000 در سال گذشته، پشتیبانی از USB4 را آغاز کرد. با این حال، پشتیبانی بومی برای USB4 در حال حاضر در پلتفرم دسکتاپ وجود ندارد. در حال حاضر، AMD برای پشتیبانی از USB4 به تولیدکنندگان شخص ثالث متکی است و هزینههای اضافی را متحمل میشود. برای مقابله با این مشکل، لیزا سو، مدیرعامل AMD، اخیراً از چندین تولیدکننده تایوانی از جمله Xiangshuo بازدید کرد.
شایان ذکر است که Xiangshuo سفارشات تراشههای پل جنوبی AMD را از سال 2016 دریافت کرده است و نقش مهمی در طراحی چیپستهای مادربرد متعدد از جمله چیپستهای رده بالای سری X تولید شده توسط AMD در سالهای اخیر داشته است. Xiangshuo یک بازیکن کلیدی در تراشههای USB است و در دوران USB4 موقعیت خوبی دارد و محصولات آنها قبلاً توسط انجمن USB-IF تأیید شدهاند. علاوه بر این، انتظار میرود تراشه کنترلی اصلی آنها تا پایان سال جاری گواهینامه دریافت کند و سال آینده وارد تولید انبوه شود.
این احتمال وجود دارد که همکاری AMD با Xiangshuo منجر به پشتیبانی از USB4 شود. در حال حاضر، پلتفرم دسکتاپ Ryzen 7000 فاقد پشتیبانی بومی USB4 است. با این حال، با ادغام راه حل Xiangshuo، چیپستهای نسل بعدی که پیش بینی میشود سال آینده عرضه شوند، میتوانند با Thunderbolt 4 رقابت کنند.
